昂诺盛新材料有限公司
联系人：吴先生
电 话：0755-23001358
00852-60666694
E-mail:kefu@honorsing.com
深圳地址： 深圳市坪山区深汕路168号六和商业广场H2206
香港地址：香港九龍旺角彌敦道610號荷李活商業中心1318-19室
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甲基有机硅封装材料
特点：
粘接强度高
流动润湿性佳
固化收缩率低
光学特性优
耐黄性能优
高触变性
本品作为耐用的介电绝缘体，具有高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定性及高透射比的特性，广泛用于LED(发光二极管)的封装，抵御环境中的污染物，吸收冲击和振动所产生的应力，并在广泛温度、湿度及恶劣的环境条件下保持其物理特性和电学特性。
参数：
产品 |
混合比 |
粘度(25oC) |
硬度 |
拉伸强度 |
断裂伸长率 |
透光率 |
9012 |
1:1 |
6500 |
60 |
6 |
150% |
≥98% |
9013 |
1:1 | 2500 |
50 |
4 |
100% |
≥98% |
9012L |
1:1 |
5000 |
50 |
4 |
100% |
≥98% |
9017 |
1:1 |
15000 |
60 |
2 |
100% |
≥85% |