昂诺盛新材料有限公司
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封装硅胶
甲基有机硅封装材料
(1)粘接强度高
(2)流动润湿性佳
(3)固化收缩率低
(4)光学特性优
(5) 耐黄性能优
(6)高触变性
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苯基有机硅封装材料—9060
(1)粘接强度高
(2)高硬度
(3)光学特性优
(4)耐硫化性能强
(5)固化收缩率低
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苯基有机硅封装材料—9033
(1)抗开裂性能强
(2)抗冲击性能强
(3)固化收缩率低
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