昂诺盛新材料有限公司
联系人：吴先生
电 话：0755-23001358
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E-mail:kefu@honorsing.com
深圳地址： 深圳市坪山区深汕路168号六和商业广场H2206
香港地址：香港九龍旺角彌敦道610號荷李活商業中心1318-19室
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苯基有机硅封装材料—9060
特点：
粘接强度高
高硬度
光学特性优
耐硫化性能强
固化收缩率低
苯基有机硅封装材料，是高折射率、双组份的加成型硅胶，主要应用于照明、背光等LED产品的封装，能有效抵御环境中的污染物，吸收冲击和振动所产生的应力，并在广泛温度、湿度及恶劣的环境条件下保持其物理特性和电学特性。
参数：
产品 |
混合比 |
折射率Refractive index |
粘度(25oC) |
硬度 |
拉伸强度 |
透光率 |
9060 |
10:1 |
1.54 |
5000 |
69 |
8.9 |
≥99% |
9060S |
10:1 |
1.54 |
5500 |
69 |
9 |
≥99% |
9060T |
10:1 |
1.55 |
3900 |
64 |
5.5 |
≥99% |
9068 |
10:1 |
1.55 |
7000 |
72 |
9.1 |
≥99% |