昂诺盛新材料有限公司
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苯基有机硅封装材料—9033


特点:
抗开裂性能强
抗冲击性能强
固化收缩率低
苯基有机硅封装材料,是高折射率、双组份的加成型硅胶,主要应用于照明、背光等LED产品的封装,能有效抵御环境中的污染物,吸收冲击和振动所产生的应力,并在广泛温度、湿度及恶劣的环境下保持其物理特性和电学特性。

参数:

产品

混合比

折射率

粘度(25oC)

硬度

拉伸强度

透光率

9022

3:1

1.55

5200

50

2.9

≥99%

9024

3:1

1.54

5000

62

3.8

≥99%

9033

3:1

1.54

6000

52

1.8

≥99%

9036

3:1

1.54

5800

54

2

≥99%