特点：
（1） 产品线径的一致性
（2） 温度变化时的稳定性
（3） 洁净的丝表面
（4） 顺畅的放线性能和直线性，键合可靠性高，弧形好

介绍：
键合丝作为芯片与框架的连接线应用于电子封装领域，主要包括金丝、银丝。

金银键合丝具有：
（1） 价格便宜
（2） 导电、散热性极好
（3） 反光性好
（4） 可焊性比较好的优点。

参数：
直径: 0.018-0.050mm
拉断力 cN: >3.50->30.0
伸长率% : 4.50-15.0 to 10.0- 26.0