导热泥
（1）高导热率，低热阻
（2）具有和橡皮泥一样的可塑性。易于配合对厚度要求变化大的产品设计
（3）成型后在静态使用过程中不会变形，耐老化性能优良
（4）低应力、低模量的导热产品
（5）自带粘性，无需使用对导热性能无助的胶粘产品提高其贴敷性能
（6）优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
（7）优越的化学和机械稳定性
（8）无沉降，室温储存
（9）UL认证

详细介绍：
导热泥TG-500系列性能表

TG500 系列	导热率(W/m⋅K)	粘度(cps)	密度(g/cm3)	挥发分(%)
TG-500	1.0	橡皮泥状	2.50	≤0.01
TG-510	1.2	橡皮泥状	2.50	≤0.01
TG-520	2.0	橡皮泥状	2.65	≤0.01
TG-530	3.0	橡皮泥状	2.80	≤0.01
TG-540	4.0	橡皮泥状	3.00	≤0.01
TG-550	5.0	橡皮泥状	3.20	≤0.01

TG-500系列UL认证黄卡

 TG-500系列导热泥系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。TG-500系列导热泥不会交联，所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时使用，本产品易于操作。

本产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-60至+200°C下稳定性高，并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。

本产品广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。