导热系数: 0.8w/mk—3.5w/mk(ASTM D5470)
基本物质: 有机硅

特点：
（1） 在同等粘度下拥有行业内最高的导热系数
（2） 加成型反应，固化过程中不会发生体积变化，从而减少对封装的元器件的应力
（3） 在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。适应于小模块灌封。易排汽泡。
（4） 所有产品均符合UL 94 V0阻燃等级。部分产品获得UL认证