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有机硅导热灌封胶
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产品详情
加成型导热灌封胶
产品介绍：
用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性
应用范围：
用于电源模块散热部件的导热与灌封，固化后可以起到防水、绝缘、导热、耐温、防震等作用。
产品参数
| 加成型导热灌封胶 | ||||
| 型号 | 916系列 | 927系列 | 939系列 | 检测标准 |
| 颜色 | 白(A)/黑(B) | 白(A)/白(B) | 白(A)/黑(B) | 目测 |
| 混合重量比 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 胶粘剂分析与测试技术 |
| A组份粘度25℃(mPa ·S) | 3500~5000 | 5000~6500 | 1200~1700 | GB/T 2794-1995 |
| B组份粘度25℃(mPa ·S) | 3500~5000 | 1500~2500 | 4500~5500 | GB/T 2794-1995 |
| 混合后粘度25℃(mPa ·S) | 3500~5000 | 1500~3000 | 1200~5500 | GB/T 2794-1995 |
| 混合密度(g/cm3) | 1.58±0.05 | 1.45±0.05 | 1.4～1.58±0.05 | GB/T 13554-92 |
| 表干时间(min) | 30~80 | 50~70 | 30~50 | GB/T 13477.5-2002 |
| 操作时间(25℃,min) | 30 | 30 | 30 | 胶粘剂分析与测试技术 |
| 初固时间(25℃,min) | 180 | 180 | 180 | 胶粘剂分析与测试技术 |
| 固化时间(80℃,min) | 30 | 30 | 30 | 胶粘剂分析与测试技术 |
| 硬度(Shore A24h) | 45±5 | 50±5 | 20±5～60±5 | GB/T531.1-2008 |
| 导热系数(W/m ·k) | 0.7±0.1 | 0.7±0.1 | 0.6±0.05 | ASTM D5470-06 |
| 体积电阻率(Ω ·cm.25℃) | ≥1.0×1014 | ≥1.0×1014 | ≥1.0×1014 | GB/T 1692-2008 |
| 介电强度(KV/mm) | ≥18 | ≥18 | ≥20 | GB/T 1695-2005 |
| 介电常数(1.2MHz) | ≤4.0 | ≤4.0 | ≤4.0 | GB/T 1693-2007 |
| 使用温度范围 | -40~200 | -40~200 | -40~200 | 胶粘剂分析与测试技术 |
| 阻燃性能 | UL-94-V0 | UL-94-VO | UL-94-V0 | UL94-V级防火试验 |
