昂诺盛的电子胶粘剂具有高效的导热性，优越的耐候性、密封性、绝缘性、低应力、使用寿命长等优势。 能满足各行各业电子元器件对导热的需求，如LED照明、LED显示屏、变压器、电抗器、激光美容器、医疗设备、仪器仪表等设备。
应用领域
公司产品系以电子封装材料为主线，产品贯穿电子封装从0级至3级不同封装级别，覆盖全层级客户需求。
零级、一级封装材料
一级封装包含了从晶圆划片到电路测试的整个工艺过程，以及各种封装材料如倒装底填和环氧模塑料等。
德邦公司生产的UV膜、固晶材料等打破国外技术垄断，通过下游关键封测厂商认证，批量供应相关客户，填补了国内在高端封装材料领域的空白。在解决[敏感词]集成电路封装用关键材料供应“卡脖子”问题方面发挥着重要作用。
二级封装材料
二级封装就是将一级微电子封装产品连同无源元件一同安装到印制板或其它基板上，成为部件或整机。这一级所采用的安装技术包括通孔安装技术(THT)、表面安装技术(SMT)和芯片直接安装技术(DCA)。
在国内外终端客户均有相应的产品应用，紧随时代发展前沿。
智能终端封装材料
为智能穿戴领域头部客户提供封装解决方案，产品线完整受客户青睐。
应用于手机、耳机、笔记本电脑等电子产品终端，实现粘接、光学透明、侧涂遮光、散热、填充保护等功能。
拥有核心自主知识产权。
锂电池封装材料
公司以新能源聚氨酯结构胶为代表的系列化产品，采用创新合成技术，为动力电池实现轻量化、高能量密度、高可靠性能的新技术趋势，为客户提供关键封装材料。
服务于动力电池全球头部客户，技术水平及创新迭代能力处于行业领先水平。
光伏组件封装材料
作为先进封装技术的代表，公司光伏叠晶材料可为行业实现高密度封装，为叠瓦技术大幅提升组件功率。
公司与光伏行业头部客户合作；技术处于产业链领先地位，市场份额处于前列。
高端装备封装材料
作为先进封装技术的代表，公司高端装备封装材料可为行业实现高密度封装，为客户实现自动化提升产线效率。
公司与高端制造行业头部客户合作；技术处于产业链领先地位，市场份额处于前列。
产品功能
