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有机硅导热灌封胶
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产品详情
缩合型防水灌封胶
产品介绍：
用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。
应用范围：
用于电子电器的填充与灌封，LED灯饰以及LED显示屏灌封，固化后起防水、防潮、防尘等作用。
产品参数
| 缩合型防水灌封胶 | ||||
| 型号 | 315系列 | 316系列 | 319系列 | 检测标准 |
| 颜色 | 黑色、白色、透明 | 黑色、白色 | 黑色、白色、哑光 | 目测 |
| 混合重量比 | 10:1 | 10:1 | 10:1 | 胶粘剂分析与测试技术 |
| 混合后粘度25℃(mPa ·S) | 500~1000 | 1000~1500 | 700~1000 | GB/T 2794-1995 |
| 表干时间(min.25℃) | 40～90 | 50～90 | 30~50 | GB/T 13477.5-2002 |
| 可操作时间(min.25℃) | 30~60 | 30~50 | 20~30 | 胶粘剂分析与测试技术 |
| 完全固化时间(h.25℃) | 24 | 24 | 24 | 胶粘剂分析与测试技术 |
| 相对密度(g/cm3) | 0.98~1.2 | 1.08 | 1.13 | GB/T 533-2008 |
| 硬度(Shore A) | 10~25 | 15~25 | 10~15 | GB/T 531.1-2008 |
| 断裂伸长率(%) | ≥140 | ≥130 | ≥130 | GB/T 528-2009 |
| 拉伸强度(MPa) | ≥0.35 | ≥0.5 | ≥0.6 | GB/T 528-2009 |
| 导热系数(W/m ·k) | 0.4 | 0.4 | 0.3 | ASTM D5470-06 |
| 体积电阻率(Ω ·cm.25℃) | ≥1×1014 | ≥1×1014 | ≥1×1014 | GB/T 1692-2008 |
| 介电强度(KV/mm) | ≥20 | ≥18 | ≥20 | GB/T 1695-2005 |
| 介电常数(1.2MHz) | ≤4.0 | ≤4.0 | ≤4.0 | GB/T 1693-2007 |
| 使用温度范围(℃) | -40~150 | -40~150 | -40~150 | 胶粘剂分析与测试技术 |
