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单组分导热硅胶填缝剂（加热固化）
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产品详情
单组分导热硅胶填缝剂，也可能看作是加热固化型导热凝胶，是高导热性能与低热阻完美结合的产品，固化前是可挤膏状，触变性很好，可适用于手动或自动点胶操作。在80°C到150°C的高温下，快速固化成黏连的凝胶状，填充在发热器件与散热器的间隙中，并粘黏在发热器件与散热器的接触面上，具有比超软导热垫片更低的接触热阻。固化后的凝胶体可以保持一定的厚度不坍塌，而且完全无渗油，耐老化性和稳定性都非常好。这个产品在常温下需尽快使用完。这个产品使用时需要加热，在高温下固化成柔软的凝胶状，粘接强度并不高，需要配合紧固件来使用。目前我们提供的单组分加热固化型导热凝胶的导热系数，是从1.0~5.0W/m·K。产品的操作很像是可点胶的超软垫片，客户可以根据应用，方便地改变点胶量和点胶路线，固化后的凝胶体黏手但没有粘接强度，易于清除和更换的操作。
产品参数
单组分导热硅胶填缝剂（加热固化）性能指标
| 产品名称 | 导热系数(W/m·K) | 粘度（cP) | 密度（g/cm²) | 固化时间(min) | 硬度（Shore OO) |
| HTC-9110-T | 1.0 | 95万士35万 | 2.60士0.20 | 60@150°C | 35±25 |
| HTC-9120-T | 2.0 | 112.5万士37.5万 | 2.80士0.20 | 60@150°C | 35±25 |
| HTC-9130-T | 3.0 | 112.5万士37.5万 | 3.10±0.20 | 60@150°C | 35±25 |
| HTC-9135-T | 3.5 | 110万士35万 | 3.20±0.30 | 60@150°C | 35±25 |
| HTC-9140-T | 4.0 | 200万士100万 | 3.20±0.30 | 60@150°C | 35±25 |
| HTC-9150-T | 5.0 | 250万士100万 | 3.40±0.30 | 60@150°C | 40士30 |
