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DP-F1500
DP-F1500
DP-F1500
导热垫片
DP-F1500

DP-F1500是高效自粘缝隙填充导热垫,导热率1.8W/m·K,工作温度-50—200℃,UL94 V0级防火,自粘性强、贴服性好,可填充粗糙表面,低压下低热阻,适配中低功率设备通用散热需求

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核心优势

【贴服填充,适配性强】3mm厚度、60psi压力下形变量优异,软质特性可充分填充各类粗糙表面与间隙,排除空气残留,低压力下实现紧密贴合

【自粘设计,安装便捷】自带粘性无需额外涂胶,撕膜即贴,简化装配流程,避免粘胶污染器件,适配自动化生产与手工安装,提升作业效率

【宽温安全,稳定可靠】工作温度覆盖-50℃~200℃,耐受[敏感词]高低温环境;UL94V0级防火认证,绝缘性能优异,长期使用无老化、开裂风险

【通用适配,性价比高】1.8W/m·K导热效率满足中低功率设备散热需求,多厚度可选,机械性能稳定,适配消费电子、LED照明等多行业通用场景


适用场景

核心应用设备/部件

消费电子:机顶盒、投影仪、路由器,自粘设计不占用安装空间,填充机身内部间隙

LED照明:LED灯管、面板灯基板,通用导热效率适配中低功率散热,防火绝缘符合安全标准

工业电子:小型电源模块、传感器,软质贴合保护精密器件,宽温特性适配车间环境

汽车电子辅助:车载导航、车载充电器,低压力安装不损伤设备,耐高低温波动


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使用说明

1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构,去除油污、灰尘,晾干至无残留;

2.确认产品厚度与安装间隙匹配,按需裁切至所需尺寸,撕去导热垫表面保护膜;

3.对准安装位置贴合导热垫,轻压使导热垫与表面充分接触,确保无气泡残留;

4.配合螺丝锁紧或卡扣固定,建议施加20—60psi压力,无需额外涂胶即可稳固贴合。


注意事项

存储条件:密封存放于阴凉干燥处(8—28℃),避免阳光直射与高温高湿环境,保质期自生产日起12个月

使用禁忌:避免与强酸、强碱、有机溶剂接触,禁止用于食品接触场景与真空[敏感词]环境

厚度选择:根据安装间隙选择适配厚度,建议预留15—25%压缩量以保证贴合效果

定制说明:支持0.5—8.0mm厚度范围内的尺寸裁切定制,需提供具体长宽尺寸与所需厚度


产品参数
技术指标 具体数值 测试标准
导热系数 1.8 W/m·K ASTM D5470
颜色 深灰色 目视
邵氏硬度 45 Shore 00 ASTM D2240
拉伸强度 30 psi ASTM D412
形变量@3mm,60psi 25% ASTM D575