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导热泥
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产品详情
无需固化，应用于缝隙较大且不规则的发热面和散热面之间的缝隙填充，需装置固定。
导热泥是用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。橡皮泥状导热泥的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，可挤导热泥呈膏状，触变性强，可以采用手动或自动点胶设备，不施加压力或碰触是不会变形的，有效地填充发器件与散热器接触面间的细小缝隙，快速有效地传导热量，从而降低电子原件的温度，延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。TG-500系列导热泥不会交联，所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时使用，本产品易于操作。
产品参数
橡皮泥状导热泥性能指标
| 产品名称 | 导热系数(W/m·K) | 密度（g/cm²) | 状态 |
| HTG-510 | 1.0 | 2.60士0.10 | 橡皮泥状 |
| HTG-520 | 2.0 | 2.80士0.20 | 橡皮泥状 |
| HTG-530 | 3.0 | 3.10±0.20 | 橡皮泥状 |
| HTG-540 | 4.0 | 3.30士0.20 | 橡皮泥状 |
| HTG-550 | 5.0 | 3.40±0.30 | 橡皮泥状 |
| HTG-560 | 6.0 | 3.50±0.30 | 橡皮泥状 |
| HTG-570 | 7.0 | 3.60±0.40 | 橡皮泥状 |
| HTG-580 | 8.0 | 3.65±0.40 | 橡皮泥状 |
| HTG-590 | 9.0 | 3.70±0.40 | 橡皮泥状 |
可挤导热泥性能指标
| 产品名称 | 导热系数(W/m·K) | 密度（g/cm²) | 粘度（cP) |
| HTG-510-KJ | 1.0 | 2.60±0.10 | 95万士35万 |
| HTG-520-KJ | 2.0 | 2.80士0.20 | 95万士45万 |
| HTG-530-KJ | 3.0 | 3.10±0.20 | 150万士50万 |
| HTG-540-KJ | 4.0 | 3.30±0.20 | 175万士75万 |
| HTG-550-N | 5.0 | 3.40±0.30 | 250万士50万 |
| HTG-560-KJ | 6.0 | 3.50±0.30 | 300万士150万 |
| HTG-570-KJ | 7.0 | 3.50±0.30 | 350万士150万 |
