产品系列

专注于电子粘接封装 ，热界面及电磁屏蔽材料的技术服务与材料配套供应

DP-F1200
DP-F1200
缩合型防水灌封胶
缩合型防水灌封胶
贴片红胶
贴片红胶
单组分粘合剂
单组分粘合剂
导热凝胶
导热凝胶
导热泥
导热泥
导热硅脂
导热硅脂
双组分填缝剂
双组分填缝剂
解决方案

产品系以电子封装材料为主线，产品贯穿电子封装从0级至3级不同封装级别，覆盖全层级客户需求。

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热管理解决方案
热管理解决方案

热量通过导热凝胶传 递到壳体解决方案
电磁屏蔽解决方案
电磁屏蔽解决方案

产品应用电子导电、吸波组装粘合剂解决方案
电子胶粘剂解决方案
电子胶粘剂解决方案

公司产品系以电子封装材料为主线，产品贯穿电子封装从0级至3级不同封装级别，覆盖全层级客户需求。
CNC精密零部件加工解决方案
CNC精密零部件加工解决方案

配有各种精密测量仪器：海克斯康全自动三座标、全自动高度仪、投影仪等测量仪器，能为产品提供准确、精密的测量，保证产品质量。

作为先进封装技术的代表，公司高端装备封装材料可为行业实现高密度封装，为客户实现自动化提升产线效率。

公司与高端制造行业头部客户合作；技术处于产业链领先地位，市场份额处于前列。

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合作与代理品牌

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