低压成型材料的优点

成型快 提高生产效率

为什么要用底部填充胶

机械应力:减少焊点在产品跌落，弯曲时产生的机械应力

热应力:减少产品由于CTE不匹配所引起的热应力

在基板受到冲击时，减小基板与芯片在Z轴方向的相对变形，进而达到保护焊点目的

底填应用分类

BGA/CSP: 用于PCBA中BGA和CSP器件底部填充,以提高PCBA的耐温度冲击和跌落能力.要求快速流动、返修性和可靠性.

QFN: 用于FPC上的QFN保护，适用于“口”型点胶.

BGA底填点胶过程

点胶针头离元件距离

通常等于点胶针头外径的一半再加上0.2mm

点胶针头距PCBA高度

通常为60%~80%元件高度,或60~80%针头内径,不得低于针头内径的50%.

点胶方式

边角点胶: 在其中一个角上点胶，胶水流向另外一边;通常使用于尺寸6mm*6mm的小芯片;

I型点胶: 沿着芯片的一边点胶,适用于小芯片.

L型点胶: 适用于中、大尺寸芯片，而且要求填充速度较快,胶量要求大的场合.

点胶路径及胶水流动路线

点胶量

使外溢胶层高度达到芯片厚度的2/3为[敏感词](B=2/3A)

PCBA预热

加热使胶的粘度大幅下降，从而提高胶粘剂在元件底部的流动性能，使点胶速度、效率增加.

粘度和预热温度的关系

流动速度和粘度的关系

固化方式

烘烤箱: 批量固化,多用于元器件厂商.
回流焊: 流水线操作,多用于终端整机.
加热台,垂直炉: 一般用于维修工站

加水固化曲线

加水固化曲线

返修：
热风枪
竹签/镊子

测试方法：
1.温度：铲胶150℃，取件350℃
2.要求：枪与板距离3-5mm