低压成型材料的优点
成型快 提高生产效率
低温、低压、柔韧、耐腐蚀 保护元器件
低温、低压 环保节能
低温、低压、阻燃 安全
低压成型材料的优点
成型快 提高生产效率
低温、低压、柔韧、耐腐蚀 保护元器件
低温、低压 环保节能
低温、低压、阻燃 安全
与传统的灌封成型对比
低压成型材料的功能
替代灌封、传统塑料注塑工艺
电子元器件的密封和保护
PCB的密封与保护
连接器焊点的保护和补强
与传统高压注塑成型对比
| 对比项目 | 低压注塑成型 | 传统工程塑料注塑成型 |
| 材料 | PA-HMA | ABS,PBT,PP等 |
| 注塑压力 | 5~40bar | 400～1300bar |
| 注塑温度 | 180~240°C | 240~300°C |
| 合模压力 | 1吨 | 超过50吨 |
差异
注塑温度更低，减少对元器件的温度冲击
注塑和合模压力更小，减少对元器件的压力冲击
与传统的灌封成型对比
软化点 - 环球法
圆环（黄色）中的PA（红色）材料持续被升温加热，当PA材料上面的球掉落时， 即为材料的软化点。
产品选型
HS105、HS106软化点较高，硬度较高，适合耐温需求高的应用
HS101、HS107、HS108、HS109粘接强度高，适合线材、连接器的应用
HS101、HS105、HS102在手机电池应用较多
HS107的耐温区间较大且适用性更好，-40~120℃
产品有琥珀色、黑色两种颜色可选
| 应用点 | 要求 | 适合产品 |
| 包封后作为产品外表面 | 硬度高 | HS105、HS106 |
| 耐高温 | 软化点高 | HS105、HS106 |
| 原手机电池 | 冷却速度快、效率高 | HS101、HS105 |
| 新电池 | 粘接性能好，注塑温度低 | HS102 |
| 线材连接器 | 粘接强度要求高 | HS101、HS107、HS108、HS109 |
| 尿素管 | 耐低温、耐高温、耐UV | HS107 |
手机电池
风扇定子
应用点：
风扇电子包封
要求：
耐低温-40℃，耐高温100℃，168小时不开裂
-40℃~80℃冷热冲击72小时
PCB封装
应用点：
无人机电调PCB包封
要求：
耐低温-20℃，高温80℃，不开裂
注塑前后元器件和连线无损伤
电脑连接线
应用点：
个人电脑或者服务器上USB接口、音频接口等与主板的连接线，连接线与USB接口、音频接口的焊点保护。
要求：
保护连接线在接口PCB上的焊点
注塑过程中连线和焊点不能损伤
HDMI连接线
应用点：
HDMI连接线与接头焊点的包封保护
要求：
保护焊点不受弯折
注塑过程焊点和连线不能损伤
高速传输线
应用点：
高速传输线里PCB与接头焊点的包封保护
要求：
保护焊点不受弯折
注塑过程焊点和连线不能损伤
良好绝缘，合适的介电常数
HDMI连接线
应用点：
HDMI连接线与接头焊点的包封保护
要求：
保护焊点不受弯折
注塑过程焊点和连线不能损伤
| 项目 | HS101 | HS102 | HS105 | HS106 | HS107 | HS108 |
| 软化点(℃) | 160~170 | 130 | 190 | 210 | 175 | 150~160 |
| 耐低温性能(℃) | -40 | -40 | -25 | -15 | -40 | -40 |
| 拉伸强度(MPa) | 8.0 | 3.2 | 13.93 | 12 | 9 | 6.3 |
| 伸长率(%) | 650 | 80 | 544 | 200 | 600 | 650 |
| 粘度(mPa·s) | 4000@200℃ | 2700@160℃ | 4500@210℃ | 3500@240℃ | 4200@210℃ | 3600@200℃ |
| 硬度(shore D) | 40 | 32 | 45 | 50 | 42 | 37 |
