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DF-F7000
DF-F7000
DF-F7000
导热垫片
DF-F7000

DP-F7000是陶瓷填充硅胶的高导热自粘垫,灰色外观,厚度0.5—8mm可选,导热率7.2W/m·K,工作温度-50—200℃,UL94 V0级防火,自粘易操作,高形变量适配粗糙表面,为高功率设备高效散热

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产品详情

核心优势

【高导热低阻,散热高效】导热系数[敏感词]达7.2W/m·K,1.5mm厚度、10psi压力下热阻仅0.289℃·in²/W,高功率器件热量极速导出,较常规产品散热效率提升90%

【高形变量填充,贴合性极强】50 Shore 00软质特性,1.5mm厚度、60psi压力下形变量达73%,可完美贴合高粗糙度、复杂形貌表面,无缝填充微小缝隙

【自粘便捷,装配高效】天然自带粘性,无需额外涂胶,撕膜即贴,避免粘胶残留污染器件,适配自动化生产线与手工安装,大幅简化装配流程

【安全耐候,稳定可靠】工作温度覆盖-50—200℃,耐受[敏感词]高低温;UL94 V0级防火认证,介电击穿强度>7kV/mm,绝缘性能优异,长期使用无老化失效风险


适用场景

核心应用设备/部件

新能源汽车:电池包散热模块、电机控制器,7.2W高导热适配大功率散热,宽温特性耐受车载[敏感词]环境

工业大功率电子:逆变器、IGBT功率模块,73%高形变量填充粗糙表面,低压力安装不损伤精密器件

高端服务器:CPU/GPU核心散热模组,低热阻快速降温,保障服务器高负载长时间稳定运行

通信核心设备:大功率功放模块、光模块,绝缘防火符合设备安全标准,自粘设计简化装配流程


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使用说明

1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构,去除油污、灰尘,晾干至无残留;

2.确认产品厚度与安装间隙匹配,按需裁切至所需尺寸,撕去导热垫表面保护膜;

3.对准安装位置贴合导热垫,轻压使导热垫与表面充分接触,确保无气泡残留;

4.配合螺丝锁紧或卡扣固定,建议施加10—60psi压力,无需额外涂胶即可稳固贴合。


注意事项

存储条件:密封存放于阴凉干燥处(8—28℃),避免阳光直射与高温高湿环境,保质期自生产日起12个月

使用禁忌:避免与强酸、强碱、有机溶剂接触,禁止用于食品接触场景与真空[敏感词]环境

厚度选择:根据安装间隙选择适配厚度,建议预留15—25%压缩量以保证贴合效果

定制说明:支持0.5—8.0mm厚度范围内的尺寸裁切定制,需提供具体长宽尺寸与所需厚度


产品参数
技术指标 具体数值 测试标准
导热系数 7.2 W/m·K ASTM D5470
颜色 灰色 目视
邵氏硬度 50 Shore 00 ASTM D2240
拉伸强度 8 psi ASTM D412
形变量@1.5mm,60psi 73% ASTM D575
性能测试曲线