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DP-F12000
DP-F12000
DP-F12000
导热垫片
DP-F12000

DP-F12000是硅胶填充陶瓷粉体的超高导热自粘垫,灰色外观,厚度0.5—5.0mm,工作温度-50—200℃,UL94 V0级防火,自粘易操作可重复用,适配网络通讯、光模块等低压场景高功率散热

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产品详情

核心优势

【高效导热,热阻极低】导热系数高达12.0W/m·K,50℃、30psi下热阻仅0.053℃・in²/W,超高功率器件热量极速传导,散热效率较常规产品提升超200%

【自粘复用,操作便捷】自带优异自粘性,无需额外涂胶,撕膜即贴,安装后可重复利用,降低物料损耗,适配低压安装场景,简化装配流程与后期维护

【软质适配,填充性强】40 Shore 00软质质地,低压下即可紧密贴合电子元件与散热器,填充不规则间隙,排除空气残留,显著降低接触热阻

【高绝缘安全,稳定可靠】介电击穿强度达19.0kV/mm,体积电阻率9.0×10¹²ohm-cm,绝缘性能优异;工作温度-50—200℃,UL94 V0级防火,长期使用无老化失效风险


适用场景

核心应用设备/部件

网络通讯设备:路由器、交换机核心模块,高导热效率降低设备运行温度,保障信号传输稳定性

光模块:高速光模块散热面,低压适配安装需求,自粘可复用便于维护更换

新能源汽车:电池包散热模块、电机控制器,12W高导热适配大功率散热,宽温耐受车载[敏感词]环境

工业大功率电子:逆变器、IGBT功率模块,高绝缘性能适配电气安全要求,软质填充提升散热稳定性


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使用说明

1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构,去除油污、灰尘,晾干至无残留;

2.确认产品厚度与安装间隙匹配,按需裁切至所需尺寸,撕去导热垫表面保护膜;

3.对准安装位置贴合导热垫,轻压使导热垫与表面充分接触,确保无气泡残留;

4.配合螺丝锁紧或卡扣固定,建议施加20—60psi压力,无需额外涂胶即可稳固贴合。


注意事项

存储条件:密封存放于阴凉干燥处(8—28℃),避免阳光直射与高温高湿环境,保质期自生产日起12个月

使用禁忌:避免与强酸、强碱、有机溶剂接触,禁止用于食品接触场景与真空[敏感词]环境

厚度选择:根据安装间隙选择适配厚度,建议预留10—20%压缩量以保证贴合效果

定制说明:支持0.5—8.0mm厚度范围内的尺寸裁切定制,需提供具体长宽尺寸与所需厚度


产品参数
技术指标 具体数值 测试标准
导热系数 12.0W/m·K Hot Disk
颜色 灰色 目视
邵氏硬度 40 Shore 00 ASTM D2240
拉伸强度 8 psi ASTM D412
介电击穿强度 19.0 kV/mm ASTM D149
性能测试曲线