产品中心
DP-F8000
DP-F8000
DP-F8000
导热垫片
DP-F8000

DP-F8000是陶瓷颗粒填充硅胶自粘垫,浅灰色外观,厚度0.5—8mm可选,导热率8.0W/m·K,工作温度-50—200℃,UL94 V0级防火,自粘易操作,适配高功率设备粗糙表面散热

咨询产品咨询产品
产品文档 产品文档
产品详情

核心优势

【高效导热,热阻极低】导热系数高达8.0W/m·K,2mm厚度、10psi压力下热阻仅0.31℃·in²/W,高功率器件热量极速导出,散热效率较常规产品提升超100%

【分厚调硬,适配性强】厚度≤1.5mm时硬度70±5 Shore 00,厚度>1.5mm时50±10 Shore 00,2mm厚度、20psi压力下形变量达38%,可精准适配不同间隙与安装压力需求

【自粘设计,操作便捷】自带粘性无需额外涂胶,撕膜即贴,简化装配流程,避免粘胶残留污染器件,适配自动化生产线与手工安装,提升作业效率

【安全稳定,耐候性佳】工作温度覆盖-50—200℃,耐受[敏感词]高低温环境,UL94 V0级防火认证,介电击穿强度>5kV/mm、体积电阻>1×10¹³ohm-cm,绝缘性能优异


适用场景

核心应用设备/部件

新能源汽车:电池包散热模块、电机控制器,8.0W高导热适配大功率散热,宽温特性耐受车载[敏感词]环境

工业大功率电子:逆变器、IGBT功率模块,分厚度硬度适配不同安装间隙,低压力安装不损伤精密器件

高端服务器:CPU/GPU核心散热模组,低热阻快速降温,保障服务器高负载长时间稳定运行

通信核心设备:大功率功放模块,绝缘防火特性符合设备安全标准,自粘设计简化装配流程


场景.jpg

使用说明

1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构,去除油污、灰尘,晾干至无残留;

2.确认产品厚度与安装间隙匹配,按需裁切至所需尺寸,撕去导热垫表面保护膜;

3.对准安装位置贴合导热垫,轻压使导热垫与表面充分接触,确保无气泡残留;

4.配合螺丝锁紧或卡扣固定,建议施加10—20psi压力,无需额外涂胶即可稳固贴合。


注意事项

存储条件:密封存放于阴凉干燥处(8—28℃),避免阳光直射与高温高湿环境,保质期自生产日起12个月

使用禁忌:避免与强酸、强碱、有机溶剂接触,禁止用于食品接触场景与真空[敏感词]环境

厚度选择:根据安装间隙选择适配厚度,建议预留10—20%压缩量以保证贴合效果

定制说明:支持0.5—8.0mm厚度范围内的尺寸裁切定制,需提供具体长宽尺寸与所需厚度


产品参数
技术指标 具体数值 测试标准
导热系数 8.0 W/m·K ASTM D5470
颜色 淡灰色 目视
邵氏硬度 厚度≤1.5mm:70±5 Shore 00
厚度>1.5mm:50±10Shore 00
ASTM D2240
拉伸强度 4 psi ASTM D412
形变量@2mm,20psi 38% ASTM D575
性能测试曲线